Dirancang untuk PCB format besar dengan kepadatan tinggi yang digunakan pada peralatan komunikasi kelas atas dan motherboard server, presisi ±0,01mm dan kinerja efisiennya mendukung aplikasi teknologi canggih.
KAYA-K12
High-Performance SMT Equipment
KAYA-K12
Mitra yang efisien untuk dewan besar
Sebagai sistem inti di awal lini produksi teknologi pemasangan permukaan (SMT), printer pasta solder otomatis menjalankan peran mendasar dalam manufaktur elektronik. Ini menyimpan pasta solder dalam jumlah yang terkontrol dan seragam secara tepat ke bantalan papan sirkuit cetak (PCB) yang ditentukan, mempersiapkan papan untuk penempatan komponen dan penyolderan reflow yang andal.
Akurasi pencetakan sangat penting: ini menentukan konsistensi ketebalan dan cakupan pasta solder dan secara langsung mempengaruhi kualitas sambungan solder, termasuk pencegahan bridging, sambungan solder yang buruk dan sambungan solder dingin, serta hasil produk akhir. Dirancang untuk keandalan dan stabilitas, mesin ini memastikan bahwa setiap PCB memasuki tahap produksi berikutnya dengan kualitas pencetakan pasta solder yang optimal, memberikan landasan yang kuat untuk perakitan elektronik yang efisien dan berkualitas tinggi.
Akurasi pencetakan sangat penting: ini menentukan konsistensi ketebalan dan cakupan pasta solder dan secara langsung mempengaruhi kualitas sambungan solder, termasuk pencegahan bridging, sambungan solder yang buruk dan sambungan solder dingin, serta hasil produk akhir. Dirancang untuk keandalan dan stabilitas, mesin ini memastikan bahwa setiap PCB memasuki tahap produksi berikutnya dengan kualitas pencetakan pasta solder yang optimal, memberikan landasan yang kuat untuk perakitan elektronik yang efisien dan berkualitas tinggi.
Spesifikasi teknis
| Parameter | Nilai |
|---|---|
| Model | KAYA-K12 |
| Aplikasi | Kategori produk segera hadir |
Seri produk
Butuh dukungan teknis?
Insinyur senior kami memberikan saran pemilihan peralatan secara langsung.
Hubungi seorang insinyur