KAYA-Y250BP

Высокопроизводительное SMT-оборудование для интеллектуального производства

Пайка волной припоя

KAYA-Y250BP

Машина пайки волной с трёхзонным предварительным нагревом, стабильной эффективной пайкой и удобным интеллектуальным автоматическим управлением

Для бессвинцовой пайки выводных компонентов PCB небольшими и средними партиями, производства потребительской/промышленной электроники, НИОКР и прототипирования; стабильная эффективная пайка; мощный равномерный трёхзонный нагрев; долговечная надёжная промышленная конструкция; удобное интеллектуальное управление

Машины пайки волной KEYAN-Y типа BP с трёхзонным предварительным нагревом являются модернизацией типа BE. Сохраняя основные преимущества BE, они получают трёхзонный нагрев и систему управления WIN10+промышленный управляющий компьютер+PLC вместо сенсорного экрана+PLC, улучшая автоматизацию и контроль процесса. Инфракрасный нагрев в сочетании с горячим воздухом формирует более плавный и точный температурный профиль для сложных PCB и различных компонентов, уменьшая дефекты и повышая выход годных изделий. Мощный равномерный нагрев управляется PID+SSR; диапазон — от комнатной температуры~230°C, точность — ±5°C. Система пайки сохранена от BE: запатентованное незасоряющееся сопло/ST-6, распылительное сопло ST-6 lumina, регулируемый расход флюса 10~100mL/min и давление игольчатого клапана 0.2MPa~0.5MPa. Пневматическое распыление по всей плате входит в стандартную комплектацию, селективное — опция. Материал паяльной ванны — Нержавеющая сталь 316+чугун+титан; вместимость — 150kg~280kg, максимальная допустимая температура — Max. 300°C. Высота волны регулируется бесступенчатым частотным управлением: 0~15mm стандартно, 15~20mm опционально. Конвейер использует однокрючковые/двухкрючковые титановые захваты, с опцией усиленных двухкрючковых захватов. Ширина PCB — 50~300mm, допустимая высота компонентов — сверху 120mm/снизу 25mm. Главная модернизация BP — интеллектуальное управление WIN10+промышленный управляющий компьютер+PLC с сохранением и вызовом параметров, быстрой переналадкой и сквозной прослеживаемостью для цифрового управления заводом. Типичные применения: среднесерийная пайка выводных компонентов автомобильных электронных модулей, промышленной автоматики, источников питания и оборудования связи, особенно при высоких требованиях к качеству пайки и управлению процессом.

ENGINEERING DATA

Технические характеристики

KAYA-Y250BP

Модель KAYA-Y250BP
Модель KAYA-Y250BP
Область применения Пайка волной припоя
KAYA-Y250BP Технические характеристики
Параметр Значение
Габариты машины 2800*1200*1650mm
Электропитание AC 380V, 50/60Hz, 3P5W, 30A
Сопло Запатентованное незасоряющееся сопло/распыление ST-6
Рабочая мощность 4kW
Система управления WIN10+промышленный управляющий компьютер+PLC
Точность регулирования температуры предварительного нагрева ±5°C
Давление игольчатого клапана 0.2MPa~0.5MPa
Режим распыления Пневматическое распыление по всей плате (стандарт); селективное пневматическое распыление
Расход флюса 10~100mL/min
Сопло подачи флюса Распылительное сопло ST-6 lumina
Способ предварительного нагрева Инфракрасный нагрев/нагрев горячим воздухом
Количество зон предварительного нагрева 3
Диапазон температуры предварительного нагрева Комнатная температура~230°C
Режим регулирования температуры PID+SSR
Материал паяльной ванны Чугун+титан
Вместимость паяльной ванны (относительная плотность припоя 7.5) 180kg
Максимальная допустимая температура паяльной ванны Max. 300°C
Регулировка высоты волны припоя Бесступенчатое частотное регулирование скорости
Высота волны припоя 0~15mm (стандарт); 15~20mm (опция)
Высота конвейера на входе PCB 750±20mm
Диапазон ширины PCB 50~250mm
Допустимая высота компонентов на PCB Над платой 120mm/под платой 25mm
Скорость конвейера PCB 0~1800mm/min
Захваты конвейера Однокрючковые/двухкрючковые титановые захваты (стандарт); усиленные двухкрючковые титановые захваты (опция)
Способ регулирования скорости Замкнутое бесступенчатое частотное регулирование скорости
Способ охлаждения Принудительное воздушное охлаждение
Масса 400kg
Требуемый расход вытяжного воздуха 15m³/min ×2 канала; диаметр вытяжного отверстия: Φ200mm; охлаждение
APPLICATION CONTEXT

Области применения

Для бессвинцовой пайки выводных компонентов PCB небольшими и средними партиями, производства потребительской/промышленной электроники, НИОКР и прототипирования; стабильная эффективная пайка; мощный равномерный трёхзонный нагрев; долговечная надёжная промышленная конструкция; удобное интеллектуальное управление
ENGINEERING CONTACT

Оставьте свои требования на странице этого продукта

После отправки отдел продаж увидит продукт, язык и исходную страницу, поэтому повторно объяснять их не потребуется.

Не уверены в модели? Начните интеллектуальный подбор

Нужна техническая поддержка?

Наши старшие инженеры предоставляют индивидуальные консультации по выбору оборудования.

Свяжитесь с инженером
QUICK ENQUIRY

Запросить коммерческое предложение

После отправки отдел продаж увидит продукт, язык и исходную страницу, поэтому повторно объяснять их не потребуется.

Оставьте свои требования на странице этого продуктаНе уверены в модели? Начните интеллектуальный подбор