- 精准温控,焊点品质稳定 ：采用PID+5SR双闭环控温，6/8温区独立加热，杜绝虚焊、冷焊、桥接;室温~300°C宽温覆盖，独立冷却区+强制风冷，防止PCB变形与焊点氧化。
- 极致节能，降本增效：工作功率仅5-6kW，比传统机型节电30%+;标准380V电网适配，无需增容;机身紧凑，安装投产快速便捷。
- 高适配性，全场景兼容 ：支持350mm宽PCB(可定制)，适配各类板卡尺寸;无级调速，传输方向与导轨方式可定制，灵活适配多种产线布局。
- 智能易操作，轻松快速：上手双控制系统可选:数据追溯工控版/极简触屏版;工艺参数一键调用，换线高效;声光报警+UPS电源，保障生产不中断。
- 易维护，高可靠：不锈钢网带+模块化结构，耐磨防卡，维护便捷;全链路数据可追溯，长期运行稳定无忧。
KAYA-V8G
High-Performance SMT Equipment
回流焊
KAYA-V8G
-可靠的“温控大师” 为焊接提供稳定热场，确保焊点均匀牢固
回流焊是SMT表面贴装工艺的核心焊接设备，通过模块化温区的精准温控，实现锡膏熔融与固化，完成贴片元件与PCB焊盘的可靠冶金结合。
设备支持无铅工艺峰值温度235-245°C，全程温度偏差≤±1°C，有效规避热冲击损伤;搭载热风对流与氮气保护系统，降低焊点氧化与空洞率，适配0.2mm超细间距元件的高密度焊接需求。
广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗工控等领域，支持单/双面贴装，可对接SMT自动化产线，量产直通率≥99.5%。人性化界面支持温度曲线调节、数据追溯与故障诊断，关键部件模块化设计，维护便捷，高效降低生产运维成本。
设备支持无铅工艺峰值温度235-245°C，全程温度偏差≤±1°C，有效规避热冲击损伤;搭载热风对流与氮气保护系统，降低焊点氧化与空洞率，适配0.2mm超细间距元件的高密度焊接需求。
广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗工控等领域，支持单/双面贴装，可对接SMT自动化产线，量产直通率≥99.5%。人性化界面支持温度曲线调节、数据追溯与故障诊断，关键部件模块化设计，维护便捷，高效降低生产运维成本。
技术参数表
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 产品型号 | KAYA-V8G |
| 应用领域 | 回流焊 |