KAYA-Y250BE

波峰焊是通孔插装技术(THT)的核心设备，通过电磁泵驱动熔融焊锡形成8-12mm(精度+0.2mm)稳定驻波，实现插装元件(连接器、大型电容等)引脚与PCB通孔的360°环形焊缝连接。
设备遵循“助焊剂喷涂预热>波峰焊接>冷却”标准化流程，搭载湍流波+平滑波双波峰系统，高效解决阴影效应与通孔填充问题，焊点剪切强度≥30N。精准控温(预热90-150°C、锡槽245-260°C)与3-5秒接触时间，既保助焊剂活性，又避免SMT元件二次损伤。
适配电源板、汽车电子模块等产品，支持混合工艺及选择性喷涂功能。SMT+THT1.2-3.0m/min 传输速度满足大批量生产，焊点合格率≥99.98%。配备焊料在线监测、助焊剂精准控制及故障报警系统，操作便捷、符合RoHS标准，是高可靠性电子制造的关键设备。