KAYA-Y350BP
Spesialis koneksi yang efisien: pemrosesan batch untuk penyolderan komponen melalui lubang yang efisien
Peralatan mengikuti urutan standar penyemprotan fluks, pemanasan awal, penyolderan gelombang, dan pendinginan. Sistem gelombang ganda dengan gelombang turbulen dan halus mengatasi bayangan dan pengisian lubang tembus, dengan kekuatan geser sambungan solder ≥30N. Suhu yang tepat, pemanasan awal pada 90-150°C dan rendaman solder pada 245-260°C, dikombinasikan dengan waktu kontak 3-5 detik, menjaga aktivitas fluks dan mencegah kerusakan sekunder pada komponen SMT.
Cocok untuk papan catu daya, modul elektronik otomotif, dan produk serupa, mendukung proses campuran SMT+THT dan penyemprotan fluks selektif. Kecepatan konveyor 1,2-3,0m/mnt mendukung produksi volume tinggi, dengan tingkat kelulusan sambungan solder ≥99,98%. Pemantauan solder online, kontrol fluks yang presisi, dan alarm kesalahan menyederhanakan pengoperasian. Sistem yang memenuhi standar RoHS adalah peralatan utama untuk manufaktur elektronik yang sangat andal.