KAYA-Y350BP

この装置は、フラックスのスプレー、予熱、ウェーブはんだ付け、冷却という標準的な順序に従います。乱流波と滑らかな波を備えたデュアルウェーブ システムは、はんだ接合部のせん断強度が 30N 以上で、シャドーイングとスルーホールの充填に対処します。 90 ～ 150 °C での予熱と 245 ～ 260 °C のはんだ浴による正確な温度と 3 ～ 5 秒の接触時間の組み合わせにより、フラックスの活性が維持され、SMT コンポーネントへの二次的な損傷が防止されます。
電源ボード、車載電子モジュールおよび同様の製品に適しており、SMT+THT 混合プロセスおよび選択的なフラックススプレーをサポートしています。コンベア速度1.2～3.0m/minで大量生産に対応し、はんだ接合通過率≧99.98%です。オンラインはんだ監視、正確なフラックス制御、および障害警報により操作が簡素化されます。 RoHS 準拠のシステムは、信頼性の高いエレクトロニクス製造の重要な装置です。