KAYA-Y200BP

高性能SMTスマート製造装置

KAYA-Y200BP

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ENGINEERING DATA

技術仕様

KAYA-Y200BP

モデル KAYA-Y200BP
モデル KAYA-Y200BP
アプリケーション 製品カテゴリは近日公開予定
KAYA-Y200BP 技術仕様
項目 値
装置寸法 2200*1000*1500mm
電源 AC 380V, 50/60Hz, 3P5W, 25A
ノズル 特許取得の目詰まり防止ノズル/ST-6噴霧
運転時消費電力 3kW
制御システム WIN10+産業用制御コンピュータ+PLC
予熱温度制御精度 ±5°C
ニードルバルブ圧力 0.2MPa~0.5MPa
噴霧方式 空圧全面噴霧(標準)・空圧選択噴霧
フラックス流量 10~100mL/min
フラックスノズル ST-6 lumina微粒化ノズル
予熱方式 赤外線/熱風加熱
予熱ゾーン数 3
予熱温度範囲 室温~230°C
温度制御モード PID+SSR
はんだ槽材質 316ステンレス鋼+鋳鉄+チタン
はんだ槽容量(はんだ比重7.5) 150kg
はんだ槽耐熱上限温度 Max. 300°C
はんだ波高調整方式 インバータによる無段階速度制御
はんだ波高 0~15mm(標準)・15~20mm(オプション)
PCB入口搬送高さ 750±20mm
PCB幅範囲 50~200mm
PCB部品クリアランス 基板上120mm/基板下25mm
PCB搬送速度 0~1800mm/min
搬送爪 シングルフック/ダブルフックチタン爪(標準)・高荷重用ダブルフックチタン爪(オプション)
速度制御方式 閉ループインバータ無段階速度制御
冷却方式 強制空冷
重量 300kg
必要排気量 15m³/min ×2系統・排気口径Φ200mm・冷却
はんだ波駆動出力 180W
APPLICATION CONTEXT

用途

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