ウェーブはんだ付け
ハイエンドSMT装置ソリューション
製品カテゴリー
KEYAN-Y600BP
KEYAN-Yシリーズ大型産業用ウェーブはんだ付け装置は、大量生産向けに開発されたKeyanのフラッグシップ製品です。幅50~600mmのPCBに対応し、赤外線/熱風予熱により、小ロットから大量生産まで高い生産性と信頼性の挿入部品はんだ付けを実現します。BP350、BP450、BP600の各機種でPCB幅範囲が50~350mmから50~600mmへ拡大し、製品寸法と生産能力に応じて選定できます。4段予熱に強化され、より十分で均一な加熱により大型基板と多層基板の熱容量差に対応し、温度プロファイルを安定させます。はんだ槽容量はBP350が約380kg、BP450が約450kg、BP600が約700kgに増加し、幅広PCBと多数の挿入部品に対応します。はんだ波ポンプ出力もBP350は1/4 HPX2 3P 220VAC、BP450/BP600は1/2 HPX2 3P 220VACへ強化され、安定した強い波で大型PCBのスルーホール充填と接合品質を確保します。搬送にはシングルフック/ダブルフックチタン爪を標準装備し、重量基板用の高荷重ダブルフック爪を選択できます。制御は全機種WIN10+産業用制御コンピュータ+PLCで、工程条件のワンタッチ呼出し、迅速な段取り替え、全工程データ追跡に対応します。重量800kg~1000kgの堅牢な構造は24時間連続大量生産に適します。用途は新エネルギー車の電源管理装置、産業用インバータ、大型電源、通信キャビネット電源、LEDディスプレイ電源など大型高出力製品の挿入部品はんだ付けです。
KEYAN-Y300BP
KEYAN-YシリーズBP型三段予熱ウェーブはんだ付け装置はBE型の改良版です。BE型の基本性能を維持しつつ予熱を三段に、制御をタッチパネル+PLCからWIN10+産業用制御コンピュータ+PLCに強化し、知能化と工程管理能力を高めています。赤外線/熱風の組合せで温度プロファイルを滑らかかつ精密に制御し、複雑なPCBや各種部品に対応してはんだ不良を減らし、歩留まりを改善します。強力で均一な三段予熱とPID+SSR温度制御により、室温~230°C、精度±5°Cに対応します。はんだ付け系統はBE型と共通で、特許取得の目詰まり防止ノズル/ST-6ノズル、ST-6 lumina微粒化ノズル、流量10~100mL/min、ニードルバルブ圧力0.2MPa~0.5MPa、空圧全面噴霧（標準）と選択噴霧（オプション）を備えます。はんだ槽材質は鋳鉄+チタン、容量150kg~280kg、耐熱上限Max. 300°Cです。波高はインバータ無段階速度制御で0~15mm（標準）、15~20mm（オプション）に調整できます。シングルフック/ダブルフックチタン爪を標準装備し、高荷重ダブルフック爪を選択可能です。PCB幅50~300mm、部品高さは基板上120mm/下25mmです。主な改良点はWIN10+産業用制御コンピュータ+PLCによる知能制御で、工程条件の保存・呼出し、迅速な段取り替え、全工程追跡により工場のデジタル管理を支援します。用途は車載電子モジュール、産業制御機器、電源、通信機器などの中量挿入部品はんだ付けで、品質と工程管理要求の高い生産に適します。
KAYA-Y250BP
KEYAN-YシリーズBP型三段予熱ウェーブはんだ付け装置はBE型の改良版です。BE型の基本性能を維持しつつ予熱を三段に、制御をタッチパネル+PLCからWIN10+産業用制御コンピュータ+PLCに強化し、知能化と工程管理能力を高めています。赤外線/熱風の組合せで温度プロファイルを滑らかかつ精密に制御し、複雑なPCBや各種部品に対応してはんだ不良を減らし、歩留まりを改善します。強力で均一な三段予熱とPID+SSR温度制御により、室温~230°C、精度±5°Cに対応します。はんだ付け系統はBE型と共通で、特許取得の目詰まり防止ノズル/ST-6ノズル、ST-6 lumina微粒化ノズル、流量10~100mL/min、ニードルバルブ圧力0.2MPa~0.5MPa、空圧全面噴霧（標準）と選択噴霧（オプション）を備えます。はんだ槽材質は鋳鉄+チタン、容量150kg~280kg、耐熱上限Max. 300°Cです。波高はインバータ無段階速度制御で0~15mm（標準）、15~20mm（オプション）に調整できます。シングルフック/ダブルフックチタン爪を標準装備し、高荷重ダブルフック爪を選択可能です。PCB幅50~300mm、部品高さは基板上120mm/下25mmです。主な改良点はWIN10+産業用制御コンピュータ+PLCによる知能制御で、工程条件の保存・呼出し、迅速な段取り替え、全工程追跡により工場のデジタル管理を支援します。用途は車載電子モジュール、産業制御機器、電源、通信機器などの中量挿入部品はんだ付けで、品質と工程管理要求の高い生産に適します。
KEYAN-Y300BE
KEYAN-YシリーズBE型2ゾーン予熱ウェーブはんだ付け装置は、小ロットから中規模の鉛フリーPCB挿入部品はんだ付け向けのKeyanの入門機です。赤外線/熱風による2ゾーン予熱は室温~230°C、精度±5°Cでフラックスを活性化し、PCBを予熱して熱衝撃を減らし、品質を向上させます。特許取得の目詰まり防止ノズル/ST-6ノズルとST-6 lumina微粒化ノズルで均一かつ微細にフラックスを塗布します。流量10~100mL/min、ニードルバルブ圧力0.2MPa~0.5MPaを調整でき、空圧全面噴霧（標準）と選択噴霧（オプション）に対応します。はんだ槽は316ステンレス鋼+鋳鉄+チタン製で耐食性と寿命に優れ、機種別容量150kg~280kg、耐熱上限Max. 300°Cです。波高はインバータ無段階速度制御により0~15mm（標準）、15~20mm（オプション）で、基板厚と部品高さに応じて調整できます。搬送はシングルフック/ダブルフックチタン爪が標準で、高荷重ダブルフック爪を選択し、各種重量・寸法の基板に対応します。タッチパネル+PLC（HMI+PLC）制御は操作と保守が容易です。強制空冷方式で、必要排気量15m³/min ×2系統、排気口径Φ200mmです。用途は民生電子電源基板、小型家電制御基板、LED照明ドライバ基板、産業用センサーモジュールなどの小ロット挿入部品はんだ付けです。
KAYA-Y350BP
KEYAN-Yシリーズ大型産業用ウェーブはんだ付け装置は、大量生産向けに開発されたKeyanのフラッグシップ製品です。幅50~600mmのPCBに対応し、赤外線/熱風予熱および窒素雰囲気はんだ付けにより、小ロットから大量生産まで高い生産性と信頼性の挿入部品はんだ付けを実現します。BP350、BP450、BP600の各機種でPCB幅範囲が50~350mmから50~600mmへ拡大し、製品寸法と生産能力に応じて選定できます。4段予熱に強化され、より十分で均一な加熱により大型基板と多層基板の熱容量差に対応し、温度プロファイルを安定させます。はんだ槽容量はBP350が約380kg、BP450が約450kg、BP600が約700kgに増加し、幅広PCBと多数の挿入部品に対応します。はんだ波ポンプ出力もBP350は1/4 HPX2 3P 220VAC、BP450/BP600は1/2 HPX2 3P 220VACへ強化され、安定した強い波で大型PCBのスルーホール充填と接合品質を確保します。搬送にはシングルフック/ダブルフックチタン爪を標準装備し、重量基板用の高荷重ダブルフック爪を選択できます。制御は全機種WIN10+産業用制御コンピュータ+PLCで、工程条件のワンタッチ呼出し、迅速な段取り替え、全工程データ追跡に対応します。重量800kg~1000kgの堅牢な構造は24時間連続大量生産に適します。用途は新エネルギー車の電源管理装置、産業用インバータ、大型電源、通信キャビネット電源、LEDディスプレイ電源など大型高出力製品の挿入部品はんだ付けです。
KAYA-Y250BE
KEYAN-YシリーズBE型2ゾーン予熱ウェーブはんだ付け装置は、小ロットから中規模の鉛フリーPCB挿入部品はんだ付け向けのKeyanの入門機です。赤外線/熱風による2ゾーン予熱は室温~230°C、精度±5°Cでフラックスを活性化し、PCBを予熱して熱衝撃を減らし、品質を向上させます。特許取得の目詰まり防止ノズル/ST-6ノズルとST-6 lumina微粒化ノズルで均一かつ微細にフラックスを塗布します。流量10~100mL/min、ニードルバルブ圧力0.2MPa~0.5MPaを調整でき、空圧全面噴霧（標準）と選択噴霧（オプション）に対応します。はんだ槽は316ステンレス鋼+鋳鉄+チタン製で耐食性と寿命に優れ、機種別容量150kg~280kg、耐熱上限Max. 300°Cです。波高はインバータ無段階速度制御により0~15mm（標準）、15~20mm（オプション）で、基板厚と部品高さに応じて調整できます。搬送はシングルフック/ダブルフックチタン爪が標準で、高荷重ダブルフック爪を選択し、各種重量・寸法の基板に対応します。タッチパネル+PLC（HMI+PLC）制御は操作と保守が容易です。強制空冷方式で、必要排気量15m³/min ×2系統、排気口径Φ200mmです。用途は民生電子電源基板、小型家電制御基板、LED照明ドライバ基板、産業用センサーモジュールなどの小ロット挿入部品はんだ付けです。
KAYA-Y200BE
KEYAN-YシリーズBE型2ゾーン予熱ウェーブはんだ付け装置は、小ロットから中規模の鉛フリーPCB挿入部品はんだ付け向けのKeyanの入門機です。赤外線/熱風による2ゾーン予熱は室温~230°C、精度±5°Cでフラックスを活性化し、PCBを予熱して熱衝撃を減らし、品質を向上させます。特許取得の目詰まり防止ノズル/ST-6ノズルとST-6 lumina微粒化ノズルで均一かつ微細にフラックスを塗布します。流量10~100mL/min、ニードルバルブ圧力0.2MPa~0.5MPaを調整でき、空圧全面噴霧（標準）と選択噴霧（オプション）に対応します。はんだ槽は316ステンレス鋼+鋳鉄+チタン製で耐食性と寿命に優れ、機種別容量150kg~280kg、耐熱上限Max. 300°Cです。波高はインバータ無段階速度制御により0~15mm（標準）、15~20mm（オプション）で、基板厚と部品高さに応じて調整できます。搬送はシングルフック/ダブルフックチタン爪が標準で、高荷重ダブルフック爪を選択し、各種重量・寸法の基板に対応します。タッチパネル+PLC（HMI+PLC）制御は操作と保守が容易です。強制空冷方式で、必要排気量15m³/min ×2系統、排気口径Φ200mmです。用途は民生電子電源基板、小型家電制御基板、LED照明ドライバ基板、産業用センサーモジュールなどの小ロット挿入部品はんだ付けです。