웨이브 솔더링
고급 SMT 장비 솔루션
제품 카테고리
KEYAN-Y600BP
KEYAN-Y 시리즈 대형 산업용 웨이브 솔더링 장비는 대량 양산을 위한 Keyan의 플래그십 제품입니다. 폭 50~600mm PCB에 대응하고 적외선/열풍 예열을 지원하여 소량부터 대량 양산까지 높은 생산성과 신뢰성의 삽입형 부품 솔더링을 제공합니다. BP350, BP450, BP600으로 구성되며 PCB 폭 범위가 50~350mm에서 50~600mm까지 확대되어 제품 크기와 생산능력에 맞춰 선택할 수 있습니다. 강화된 4단 예열은 충분하고 균일하게 가열하여 대형·다층 PCB의 열용량 차이에 대응하고 온도 프로파일의 일관성을 확보합니다. 솔더 포트 용량은 BP350 약 380kg, BP450 약 450kg, BP600 약 700kg으로 늘어나 더 넓은 PCB와 더 많은 삽입형 부품에 대응합니다. 웨이브 펌프 출력도 BP350은 1/4 HPX2 3P 220VAC, BP450/BP600은 1/2 HPX2 3P 220VAC으로 강화되어 안정적이고 강한 웨이브로 대형 PCB의 스루홀 충진과 접합 품질을 확보합니다. 이송장치는 싱글 후크/더블 후크 티타늄 핑거를 기본으로 사용하며 무거운 PCB용 고하중 더블 후크 핑거를 선택할 수 있습니다. 모든 모델은 WIN10+산업용 제어 컴퓨터+PLC로 공정 조건 원터치 호출, 빠른 생산 전환, 전 공정 데이터 추적을 지원합니다. 중량 800kg~1000kg의 견고한 구조는 24시간 연속 대량 생산에 적합합니다. 대표 용도는 신에너지 차량 전원 관리 장치, 산업용 인버터, 대형 전원장치, 통신 캐비닛 전원장치, LED 디스플레이 전원장치 등 대형 고출력 제품의 삽입형 부품 솔더링입니다.
KEYAN-Y300BP
KEYAN-Y 시리즈 BP형 3단 예열 웨이브 솔더링 장비는 BE형의 업그레이드 버전입니다. BE의 핵심 장점을 유지하면서 예열을 3단으로, 제어 시스템을 터치스크린+PLC에서 WIN10+산업용 제어 컴퓨터+PLC로 개선하여 지능화와 공정 관리 능력을 높였습니다. 적외선/열풍 조합은 매끄럽고 정밀한 예열 프로파일로 복잡한 PCB와 다양한 부품에 대응하며 불량을 줄이고 수율을 높입니다. 강력하고 균일한 3단 예열과 PID+SSR 제어로 실온~230°C, 정확도 ±5°C를 제공합니다. 솔더링 시스템은 BE와 동일하며 특허 막힘 방지 노즐/ST-6 노즐, ST-6 lumina 분무 노즐, 조절 가능한 플럭스 유량 10~100mL/min, 니들 밸브 압력 0.2MPa~0.5MPa를 사용합니다. 공압 전체 분사는 기본, 선택 분사는 옵션입니다. 솔더 포트 재질은 주철+티타늄, 용량은 150kg~280kg, 최대 내열 온도는 Max. 300°C입니다. 웨이브 높이는 인버터 무단 속도 제어로 0~15mm(기본), 15~20mm(옵션) 조절이 가능합니다. 싱글 후크/더블 후크 티타늄 핑거가 기본이며 고하중 더블 후크 핑거를 선택할 수 있습니다. PCB 폭은 50~300mm, 부품 허용 높이는 보드 위 120mm/아래 25mm입니다. 핵심 개선점인 WIN10+산업용 제어 컴퓨터+PLC 지능형 시스템은 조건 저장·호출, 빠른 생산 전환, 전 공정 추적으로 공장의 디지털 관리를 지원합니다. 대표 적용 분야는 자동차 전자 모듈, 산업 제어장치, 전원제품 및 통신장비의 중간 규모 삽입형 부품 솔더링이며, 높은 솔더링 품질과 엄격한 공정 관리가 요구되는 생산 환경에 적합합니다.
KAYA-Y250BP
KEYAN-Y 시리즈 BP형 3단 예열 웨이브 솔더링 장비는 BE형의 업그레이드 버전입니다. BE의 핵심 장점을 유지하면서 예열을 3단으로, 제어 시스템을 터치스크린+PLC에서 WIN10+산업용 제어 컴퓨터+PLC로 개선하여 지능화와 공정 관리 능력을 높였습니다. 적외선/열풍 조합은 매끄럽고 정밀한 예열 프로파일로 복잡한 PCB와 다양한 부품에 대응하며 불량을 줄이고 수율을 높입니다. 강력하고 균일한 3단 예열과 PID+SSR 제어로 실온~230°C, 정확도 ±5°C를 제공합니다. 솔더링 시스템은 BE와 동일하며 특허 막힘 방지 노즐/ST-6 노즐, ST-6 lumina 분무 노즐, 조절 가능한 플럭스 유량 10~100mL/min, 니들 밸브 압력 0.2MPa~0.5MPa를 사용합니다. 공압 전체 분사는 기본, 선택 분사는 옵션입니다. 솔더 포트 재질은 주철+티타늄, 용량은 150kg~280kg, 최대 내열 온도는 Max. 300°C입니다. 웨이브 높이는 인버터 무단 속도 제어로 0~15mm(기본), 15~20mm(옵션) 조절이 가능합니다. 싱글 후크/더블 후크 티타늄 핑거가 기본이며 고하중 더블 후크 핑거를 선택할 수 있습니다. PCB 폭은 50~300mm, 부품 허용 높이는 보드 위 120mm/아래 25mm입니다. 핵심 개선점인 WIN10+산업용 제어 컴퓨터+PLC 지능형 시스템은 조건 저장·호출, 빠른 생산 전환, 전 공정 추적으로 공장의 디지털 관리를 지원합니다. 대표 적용 분야는 자동차 전자 모듈, 산업 제어장치, 전원제품 및 통신장비의 중간 규모 삽입형 부품 솔더링이며, 높은 솔더링 품질과 엄격한 공정 관리가 요구되는 생산 환경에 적합합니다.
KEYAN-Y300BE
KEYAN-Y 시리즈 BE형 2구간 예열 웨이브 솔더링 장비는 소량부터 중규모의 무연 PCB 삽입형 부품 솔더링을 위한 Keyan의 입문용 장비입니다. 적외선/열풍 2구간 예열은 실온~230°C, 정확도 ±5°C로 플럭스를 활성화하고 PCB를 예열하여 열충격을 줄이고 접합 품질을 높입니다. 특허 막힘 방지 노즐/ST-6 노즐과 ST-6 lumina 분무 노즐로 플럭스를 미세하고 균일하게 도포합니다. 유량은 10~100mL/min, 니들 밸브 압력은 0.2MPa~0.5MPa로 조절되며 공압 전체 분사는 기본, 선택 분사는 옵션입니다. 316 스테인리스강+주철+티타늄 포트는 내식성과 수명이 우수하며 모델별 용량 150kg~280kg, 최대 내열 온도 Max. 300°C입니다. 인버터 무단 속도 제어로 웨이브 높이를 0~15mm(기본), 15~20mm(옵션) 조절하여 다양한 보드 두께와 부품 높이에 대응합니다. 싱글 후크/더블 후크 티타늄 핑거가 기본이며 고하중 더블 후크 핑거를 선택해 다양한 무게와 크기의 PCB를 이송합니다. 터치스크린+PLC(HMI+PLC) 제어는 조작과 유지보수가 쉽습니다. 강제 공랭을 사용하며 필요 배기량은 15m³/min ×2 채널, 배기구 직경은 Φ200mm입니다. 대표 용도는 소비자 전자제품 전원 보드, 소형 가전 제어 보드, LED 조명 드라이버 보드, 산업용 센서 모듈의 소량 삽입형 부품 솔더링입니다.
KAYA-Y350BP
KEYAN-Y 시리즈 대형 산업용 웨이브 솔더링 장비는 대량 양산을 위한 Keyan의 플래그십 제품입니다. 폭 50~600mm PCB에 대응하고 적외선/열풍 예열 및 질소 분위기 솔더링을 지원하여 소량부터 대량 양산까지 높은 생산성과 신뢰성의 삽입형 부품 솔더링을 제공합니다. BP350, BP450, BP600으로 구성되며 PCB 폭 범위가 50~350mm에서 50~600mm까지 확대되어 제품 크기와 생산능력에 맞춰 선택할 수 있습니다. 강화된 4단 예열은 충분하고 균일하게 가열하여 대형·다층 PCB의 열용량 차이에 대응하고 온도 프로파일의 일관성을 확보합니다. 솔더 포트 용량은 BP350 약 380kg, BP450 약 450kg, BP600 약 700kg으로 늘어나 더 넓은 PCB와 더 많은 삽입형 부품에 대응합니다. 웨이브 펌프 출력도 BP350은 1/4 HPX2 3P 220VAC, BP450/BP600은 1/2 HPX2 3P 220VAC으로 강화되어 안정적이고 강한 웨이브로 대형 PCB의 스루홀 충진과 접합 품질을 확보합니다. 이송장치는 싱글 후크/더블 후크 티타늄 핑거를 기본으로 사용하며 무거운 PCB용 고하중 더블 후크 핑거를 선택할 수 있습니다. 모든 모델은 WIN10+산업용 제어 컴퓨터+PLC로 공정 조건 원터치 호출, 빠른 생산 전환, 전 공정 데이터 추적을 지원합니다. 중량 800kg~1000kg의 견고한 구조는 24시간 연속 대량 생산에 적합합니다. 대표 용도는 신에너지 차량 전원 관리 장치, 산업용 인버터, 대형 전원장치, 통신 캐비닛 전원장치, LED 디스플레이 전원장치 등 대형 고출력 제품의 삽입형 부품 솔더링입니다.
KAYA-Y250BE
KEYAN-Y 시리즈 BE형 2구간 예열 웨이브 솔더링 장비는 소량부터 중규모의 무연 PCB 삽입형 부품 솔더링을 위한 Keyan의 입문용 장비입니다. 적외선/열풍 2구간 예열은 실온~230°C, 정확도 ±5°C로 플럭스를 활성화하고 PCB를 예열하여 열충격을 줄이고 접합 품질을 높입니다. 특허 막힘 방지 노즐/ST-6 노즐과 ST-6 lumina 분무 노즐로 플럭스를 미세하고 균일하게 도포합니다. 유량은 10~100mL/min, 니들 밸브 압력은 0.2MPa~0.5MPa로 조절되며 공압 전체 분사는 기본, 선택 분사는 옵션입니다. 316 스테인리스강+주철+티타늄 포트는 내식성과 수명이 우수하며 모델별 용량 150kg~280kg, 최대 내열 온도 Max. 300°C입니다. 인버터 무단 속도 제어로 웨이브 높이를 0~15mm(기본), 15~20mm(옵션) 조절하여 다양한 보드 두께와 부품 높이에 대응합니다. 싱글 후크/더블 후크 티타늄 핑거가 기본이며 고하중 더블 후크 핑거를 선택해 다양한 무게와 크기의 PCB를 이송합니다. 터치스크린+PLC(HMI+PLC) 제어는 조작과 유지보수가 쉽습니다. 강제 공랭을 사용하며 필요 배기량은 15m³/min ×2 채널, 배기구 직경은 Φ200mm입니다. 대표 용도는 소비자 전자제품 전원 보드, 소형 가전 제어 보드, LED 조명 드라이버 보드, 산업용 센서 모듈의 소량 삽입형 부품 솔더링입니다.
KAYA-Y200BE
KEYAN-Y 시리즈 BE형 2구간 예열 웨이브 솔더링 장비는 소량부터 중규모의 무연 PCB 삽입형 부품 솔더링을 위한 Keyan의 입문용 장비입니다. 적외선/열풍 2구간 예열은 실온~230°C, 정확도 ±5°C로 플럭스를 활성화하고 PCB를 예열하여 열충격을 줄이고 접합 품질을 높입니다. 특허 막힘 방지 노즐/ST-6 노즐과 ST-6 lumina 분무 노즐로 플럭스를 미세하고 균일하게 도포합니다. 유량은 10~100mL/min, 니들 밸브 압력은 0.2MPa~0.5MPa로 조절되며 공압 전체 분사는 기본, 선택 분사는 옵션입니다. 316 스테인리스강+주철+티타늄 포트는 내식성과 수명이 우수하며 모델별 용량 150kg~280kg, 최대 내열 온도 Max. 300°C입니다. 인버터 무단 속도 제어로 웨이브 높이를 0~15mm(기본), 15~20mm(옵션) 조절하여 다양한 보드 두께와 부품 높이에 대응합니다. 싱글 후크/더블 후크 티타늄 핑거가 기본이며 고하중 더블 후크 핑거를 선택해 다양한 무게와 크기의 PCB를 이송합니다. 터치스크린+PLC(HMI+PLC) 제어는 조작과 유지보수가 쉽습니다. 강제 공랭을 사용하며 필요 배기량은 15m³/min ×2 채널, 배기구 직경은 Φ200mm입니다. 대표 용도는 소비자 전자제품 전원 보드, 소형 가전 제어 보드, LED 조명 드라이버 보드, 산업용 센서 모듈의 소량 삽입형 부품 솔더링입니다.
