솔더 페이스트 인쇄기
고급 SMT 장비 솔루션
제품 카테고리
KEYAN-K8
KEYAN-K8는 Keyan 솔더 페이스트 인쇄기 시리즈의 대표 제품이자 최대 판매 주력 모델로 스마트폰과 태블릿 등 소비자 전자제품 대량 양산용입니다. 비전 정렬 반복 정밀도 ±0.01mm, 인쇄 반복 정밀도 ±0.025mm, 인쇄 사이클 ＜8sec/P로 높은 정확도와 빠른 생산성을 결합하여 대량·고품질 생산 요구를 충족합니다. K3/K6의 공압 구동과 달리 전동 스퀴지를 사용하며 압력 1~10kg, 스텐실 분리 속도 0~10mm/S를 정밀하게 조절하여 미세 피치·고밀도 PCB에 대응합니다. 건식·습식·진공 스텐실 세척을 조합해 페이스트와 PCB 공정에 맞추고 막힘으로 인한 인쇄 불량을 줄일 수 있습니다. 핵심 인라인 연결 기능으로 SMT 라인 MES에 접속하여 생산 데이터 추적과 공정 조건 관리를 제공합니다. 검정·빨강의 현대적인 외관과 최적화된 구조 강성은 고속 작동 중 진동을 줄이고 정밀도를 유지합니다. 대표 용도는 스마트폰 메인보드, 태블릿 PCBA, 웨어러블 장치 보드, 노트북 메인보드의 대량 양산 SMT 라인입니다.
KEYAN-K12
KEYAN-K12는 고급 통신장비와 서버 메인보드 등 고밀도·대형 PCB를 위해 Keyan이 개발한 대형 전용 솔더 페이스트 인쇄기입니다. 최대 1200×400mm PCB를 지원하여 초대형 백플레인을 처리할 수 있는 드문 인쇄장비 중 하나입니다. K8과 동일한 비전 정렬 반복 정밀도 ±0.01mm, 인쇄 반복 정밀도 ±0.025mm로 대형 보드 전체의 일관성을 유지하며 서버 메인보드와 통신 백플레인의 고밀도 연결에 필요한 품질을 확보합니다. 인쇄 스트로크는 최대 1200mm, 스퀴지 압력은 1~10kg 정밀 조절, 스텐실 프레임은 680×355mm부터 1480×680mm까지 대응합니다. 자동 제어 유연 클램핑·지지 시스템과 옵션 진공 고정은 얇은 대형 보드의 변형과 들뜸을 방지합니다. 외형 크기 L=2200*W=1200*H=1500mm, 중량 2000kg이며 강화 강철 구조로 긴 스트로크 인쇄 시 안정성을 확보합니다. 접착제 도포, 솔더 페이스트 자동 보충, 잔량 감지, 3D 솔더 페이스트 검사(SPI) 옵션으로 고급 제조의 전체 공정 요구에 대응합니다. 대표 용도는 통신 기지국 보드, 서버 메인보드, 데이터센터 스위치 백플레인, 신에너지 차량 제어기 등 대형 고신뢰성 PCB의 SMT 라인입니다.
