KAYA-K3

고성능 SMT 스마트 제조 장비

솔더 페이스트 인쇄기

KAYA-K3

정밀 페이스트 도포 전문가: 균일한 솔더 페이스트 분포와 솔더링을 위한 건전한 기반 보장

경량·저전력 설계로 중소기업의 효율적인 시작 지원; 스마트홈·소형 산업장비 소량 생산용 경제적인 인쇄; 비전 정렬 반복 정밀도 ±0.02mm, 인쇄 반복 정밀도 ±0.03mm; 사이클 ＜15sec/P로 효율적이고 안정적; 스텐실 470×370mm~800×800mm로 다양한 PCB 지원

전자동 솔더 페이스트 인쇄기는 표면 실장 기술(SMT) 생산 라인 초기의 핵심 시스템으로서 전자 제품 제조에서 기본적인 역할을 수행합니다. 제어된 균일한 양의 솔더 페이스트를 인쇄 회로 기판(PCB)의 지정된 패드에 정밀하게 증착하여 부품 배치 및 안정적인 리플로우 솔더링을 위해 기판을 준비합니다.
인쇄 정확도는 매우 중요합니다. 이는 솔더 페이스트 두께와 적용 범위의 일관성을 결정하고 브리징 방지, 불량 솔더 조인트 및 콜드 솔더 조인트는 물론 최종 제품 수율을 포함한 솔더 조인트 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 신뢰성과 안정성을 위해 설계된 이 기계는 각 PCB가 최적의 솔더 페이스트 인쇄 품질로 다음 생산 단계에 진입하도록 보장하여 효율적인 고품질 전자 조립을 위한 탄탄한 기반을 제공합니다.

모델 KAYA-K3

신청 솔더 페이스트 인쇄기

KAYA-K3 기술 사양
항목	값
비전 정렬 반복 정밀도	±0.02mm
인쇄 반복 정밀도	±0.03mm
인쇄 사이클 시간	＜15sec/P(스텐실 닦기 시간 제외)
스텐실 분리	스텐실 분리 0~10mm/s
인쇄 방식	싱글/더블 스퀴지 인쇄(공압)
스퀴지 압력	1~10kg
표준 스퀴지 각도	45°/55°/60°
인쇄 속도	10~200mm/sec
인쇄 스트로크	50~800mm
스텐실 프레임 크기	470×370mm~800×800mm
세척 방식	건식, 습식
비전 시스템	고프레임률 CCD 영상 처리 카메라
피듀셜 인식	원형, 사각형, 마름모, 문자, 패드 및 불규칙 형상
영상 취득 방식	단일/이중 영상 취득, 오류 방지(카메라 완전 비활성화 가능)
검사 기능	2D 비전 검사
최대 PCB 크기	400×350mm
최소 PCB 크기	50×50mm
PCB 두께	0.4~6mm
최대 보드 중량	10kg
이송 높이	900±40mm
이송 속도	1200mm/sec（MAX）
장비 크기	L=1200W=1300H=1400mm
중량	500kg
전원	AC 220V 50/60Hz 단상 1.5kW
생산 전환 시간	＜5min