KEYAN-K12

고성능 SMT 스마트 제조 장비

솔더 페이스트 인쇄기

KEYAN-K12

대형 PCB의 효율적인 파트너, 첨단 기술 분야 지원

고급 통신장비·서버 메인보드의 고밀도 대형 PCB용; ±0.01mm 정밀도와 효율적인 성능으로 첨단 기술 지원; 비전 정렬 반복 정밀도 ±0.01mm, 인쇄 반복 정밀도 ±0.025mm; 사이클 ＜25sec/P로 대형 보드 정밀 인쇄; 최대 PCB 1200×400mm, 업계 선도

KEYAN-K12는 고급 통신장비와 서버 메인보드 등 고밀도·대형 PCB를 위해 Keyan이 개발한 대형 전용 솔더 페이스트 인쇄기입니다. 최대 1200×400mm PCB를 지원하여 초대형 백플레인을 처리할 수 있는 드문 인쇄장비 중 하나입니다. K8과 동일한 비전 정렬 반복 정밀도 ±0.01mm, 인쇄 반복 정밀도 ±0.025mm로 대형 보드 전체의 일관성을 유지하며 서버 메인보드와 통신 백플레인의 고밀도 연결에 필요한 품질을 확보합니다. 인쇄 스트로크는 최대 1200mm, 스퀴지 압력은 1~10kg 정밀 조절, 스텐실 프레임은 680×355mm부터 1480×680mm까지 대응합니다. 자동 제어 유연 클램핑·지지 시스템과 옵션 진공 고정은 얇은 대형 보드의 변형과 들뜸을 방지합니다. 외형 크기 L=2200*W=1200*H=1500mm, 중량 2000kg이며 강화 강철 구조로 긴 스트로크 인쇄 시 안정성을 확보합니다. 접착제 도포, 솔더 페이스트 자동 보충, 잔량 감지, 3D 솔더 페이스트 검사(SPI) 옵션으로 고급 제조의 전체 공정 요구에 대응합니다. 대표 용도는 통신 기지국 보드, 서버 메인보드, 데이터센터 스위치 백플레인, 신에너지 차량 제어기 등 대형 고신뢰성 PCB의 SMT 라인입니다.

모델 KEYAN-K12

신청 솔더 페이스트 인쇄기

KEYAN-K12 기술 사양
항목	값
비전 정렬 반복 정밀도	±0.01mm
인쇄 반복 정밀도	±0.025mm
인쇄 사이클 시간	＜25sec/P(스텐실 인쇄 시간 제외)
인쇄 방식	싱글/더블 스퀴지 인쇄(전동)
스퀴지 압력	1~10kg
표준 스퀴지 각도	45°/55°/60°
인쇄 속도	10~200mm/sec
인쇄 스트로크	50~1200mm
스텐실 프레임 크기	680mm355mm~1480mm680mm
세척 방식	건식, 습식
비전 시스템	고프레임률 CCD 영상 처리 카메라
피듀셜 인식	원형, 사각형, 마름모, 문자, 패드 및 불규칙 형상
영상 취득 방식	단일/이중 영상 취득, 오류 방지(카메라 완전 비활성화 가능)
검사 기능	2D 비전 검사
시스템 기능	핵심 인라인 연결 기능
최대 PCB 크기	1200*400mm
최소 PCB 크기	100*65mm
PCB 두께	0.4~6mm
최대 보드 중량	10kg
이송 높이	900±40mm
이송 속도	1200mm/sec（MAX）
장비 크기	L=2200W=1200H=1500mm
중량	2000kg
전원	AC 220V 50/60Hz 단상 2kW
생산 전환 시간	＜5min
옵션 기능	접착제 도포, 솔더 페이스트 자동 보충, 잔량 감지, 3D 솔더 페이스트 검사(SPI)