KEYAN-K12

Peralatan SMT berkinerja tinggi untuk manufaktur cerdas

Printer pasta solder

KEYAN-K12

Mitra efisien untuk PCB besar dan teknologi mutakhir

Untuk PCB besar dan padat pada komunikasi kelas atas dan motherboard server; presisi ±0.01mm dan kinerja efisien bagi teknologi mutakhir; repeatabilitas penyelarasan visual ±0.01mm, pencetakan ±0.025mm; siklus ＜25sec/P untuk cetak papan besar yang presisi; PCB maksimum 1200×400mm, terdepan di industri

KEYAN-K12 adalah printer pasta solder format besar khusus dari Keyan untuk PCB besar berkepadatan tinggi pada perangkat komunikasi kelas atas dan motherboard server. Mendukung ukuran PCB maksimum 1200×400mm, K12 termasuk sedikit printer yang mampu menangani backplane sangat besar. Repeatabilitas penyelarasan visual ±0.01mm dan pencetakan ±0.025mm setara K8, menjaga konsistensi di seluruh papan besar untuk interkoneksi padat server dan backplane komunikasi. Langkah cetak maksimum 1200mm, tekanan rakel diatur halus 1~10kg, dan bingkai stensil 680×355mm hingga 1480×680mm dapat digunakan. Penjepitan dan penyangga PCB fleksibel otomatis dengan penahan vakum opsional mencegah papan besar tipis berubah bentuk atau terangkat. Dimensi L=2200*W=1200*H=1500mm dan bobot 2000kg; struktur baja diperkuat menjaga stabilitas selama pencetakan berlangkah panjang. Opsi dispensing perekat, pengisian pasta solder otomatis, deteksi sisa pasta dan inspeksi pasta solder 3D (SPI) memenuhi kebutuhan proses manufaktur kelas atas secara menyeluruh. Aplikasi umum adalah lini SMT PCB besar berkeandalan tinggi untuk stasiun basis komunikasi, motherboard server, backplane switch pusat data dan pengendali kendaraan energi baru.

Model KEYAN-K12

Aplikasi Printer pasta solder

KEYAN-K12 Spesifikasi teknis
Parameter	Nilai
Repeatabilitas penyelarasan visual	±0.01mm
Repeatabilitas pencetakan	±0.025mm
Waktu siklus pencetakan	＜25sec/P (tidak termasuk waktu pencetakan stensil)
Mode pencetakan	Pencetakan rakel tunggal/ganda (penggerak listrik)
Tekanan rakel	1~10kg
Sudut rakel standar	45°/55°/60°
Kecepatan pencetakan	10~200mm/sec
Langkah pencetakan	50~1200mm
Dimensi bingkai stensil	680mm355mm~1480mm680mm
Metode pembersihan	Kering, basah
Sistem visi	Kamera pemrosesan citra CCD dengan frame rate tinggi
Pengenalan tanda fidusial	Lingkaran, persegi, belah ketupat, teks, pad dan bentuk tidak beraturan
Mode pengambilan citra	Pencitraan tunggal/ganda, pencegahan kesalahan (kamera dapat dinonaktifkan sepenuhnya)
Fungsi inspeksi	Inspeksi visi 2D
Fungsi sistem	Konektivitas inline inti
Ukuran PCB maksimum	1200*400mm
Ukuran PCB minimum	100*65mm
Ketebalan PCB	0.4~6mm
Berat papan maksimum	10kg
Ketinggian konveyor	900±40mm
Kecepatan konveyor	1200mm/sec（MAX）
Dimensi mesin	L=2200W=1200H=1500mm
Berat	2000kg
Catu daya	AC 220V 50/60Hz satu fase 2kW
Waktu pergantian produksi	＜5min
Fungsi opsional	Dispensing perekat, pengisian pasta solder otomatis, deteksi sisa pasta solder, inspeksi pasta solder 3D (SPI)