Printer pasta solder

KEYAN-K8

KEYAN-K8 adalah produk unggulan sekaligus model terlaris printer pasta solder Keyan untuk produksi massal smartphone, tablet dan elektronika konsumen. Repeatabilitas penyelarasan visual ±0.01mm, pencetakan ±0.025mm dan siklus ＜8sec/P memadukan presisi dengan laju produksi tinggi untuk memenuhi tuntutan kapasitas dan mutu. Rakel berpenggerak listrik, berbeda dari pneumatik K3/K6, dengan tekanan halus 1~10kg dan kecepatan pemisahan stensil 0~10mm/S untuk PCB berpitch halus dan kepadatan tinggi. Pembersihan stensil kering, basah dan vakum dapat dikombinasikan sesuai pasta serta proses PCB untuk mengurangi cacat akibat stensil tersumbat. Konektivitas inline inti mendukung MES lini SMT untuk keterlacakan data produksi dan pengelolaan parameter. Desain hitam-merah modern dan kekakuan struktur yang dioptimalkan mengurangi getaran saat beroperasi cepat serta mempertahankan presisi. Aplikasi umum meliputi lini SMT massal motherboard smartphone, PCBA tablet, papan perangkat wearable dan motherboard laptop.

KAYA-K6

Serbaguna, stabil dan andal untuk produk berkeandalan tinggi

KEYAN-K12

KEYAN-K12 adalah printer pasta solder format besar khusus dari Keyan untuk PCB besar berkepadatan tinggi pada perangkat komunikasi kelas atas dan motherboard server. Mendukung ukuran PCB maksimum 1200×400mm, K12 termasuk sedikit printer yang mampu menangani backplane sangat besar. Repeatabilitas penyelarasan visual ±0.01mm dan pencetakan ±0.025mm setara K8, menjaga konsistensi di seluruh papan besar untuk interkoneksi padat server dan backplane komunikasi. Langkah cetak maksimum 1200mm, tekanan rakel diatur halus 1~10kg, dan bingkai stensil 680×355mm hingga 1480×680mm dapat digunakan. Penjepitan dan penyangga PCB fleksibel otomatis dengan penahan vakum opsional mencegah papan besar tipis berubah bentuk atau terangkat. Dimensi L=2200*W=1200*H=1500mm dan bobot 2000kg; struktur baja diperkuat menjaga stabilitas selama pencetakan berlangkah panjang. Opsi dispensing perekat, pengisian pasta solder otomatis, deteksi sisa pasta dan inspeksi pasta solder 3D (SPI) memenuhi kebutuhan proses manufaktur kelas atas secara menyeluruh. Aplikasi umum adalah lini SMT PCB besar berkeandalan tinggi untuk stasiun basis komunikasi, motherboard server, backplane switch pusat data dan pengendali kendaraan energi baru.

KAYA-K3

Spesialis aplikasi pasta presisi: memastikan distribusi pasta solder yang seragam dan landasan yang kuat untuk menyolder