Mga printer ng solder paste
Mga solusyon sa high-end na kagamitan sa SMT
Mga kategorya ng produkto
Kailangan ng isang pinasadyang solusyon?
Matutulungan ka ng aming engineering team na pumili ng tamang kagamitan.
Makipag-ugnayan sa amin
KEYAN-K8
Ang KEYAN-K8 ang pangunahing produkto at pinakamabentang modelo sa solder paste printer series ng Keyan, para sa mass production ng smartphone, tablet at consumer electronics. Vision alignment repeatability ±0.01mm, printing repeatability ±0.025mm at cycle ＜8sec/P ang balanse ng katumpakan at bilis para sa mataas na kapasidad at kalidad. Electric-drive squeegee ang gamit, hindi tulad ng pneumatic K3/K6, na may pinong pressure adjustment 1~10kg at stencil separation speed 0~10mm/S para sa fine-pitch, high-density PCB. Maaaring pagsamahin ang dry, wet at vacuum stencil cleaning ayon sa paste at PCB process, binabawasan ang depektong dulot ng bara. Sinusuportahan ng pangunahing inline connectivity ang SMT line MES para sa production traceability at parameter management. Modernong itim-pulang disenyo at optimized structural rigidity ang nagpapababa ng vibration sa mataas na bilis at nagpapanatili ng katumpakan. Karaniwang gamit: mass-production SMT line ng smartphone motherboard, tablet PCBA, wearable device board at laptop motherboard.
KAYA-K6
Matatag at maaasahang all-rounder para sa high-reliability na produkto
KEYAN-K12
Ang KEYAN-K12 ay malaking dedikadong solder paste printer ng Keyan para sa high-density, malalaking PCB sa high-end communication equipment at server motherboard. Sinusuportahan ang hanggang 1200×400mm na PCB, kabilang ito sa iilang printer na kayang humawak ng napakalaking backplane. Kapantay ng K8 ang vision alignment repeatability na ±0.01mm at printing repeatability na ±0.025mm para sa pare-parehong print sa buong malaking board, mahalaga sa high-density interconnect ng server at communication backplane. Maximum printing stroke 1200mm, pinong pag-adjust ng squeegee pressure 1~10kg, at stencil frame mula 680×355mm hanggang 1480×680mm. Ang awtomatikong flexible clamping at support, kasama ang opsyonal na vacuum holding, ay pumipigil sa pagbaluktot o pag-angat ng malalaki at manipis na PCB. Mga sukat L=2200*W=1200*H=1500mm, timbang 2000kg; pinatibay na steel structure para sa katatagan habang mahaba ang printing stroke. Opsyonal ang pagdispensa ng pandikit, awtomatikong pagdagdag ng solder paste, pagtukoy ng natitirang paste at 3D na inspeksiyon ng solder paste (SPI) para sa buong proseso ng high-end manufacturing. Karaniwang gamit: SMT line ng malalaki at high-reliability na communication base station board, server motherboard, data center switch backplane at new energy vehicle controller.
KAYA-K3
Isang precision paste-application specialist: tinitiyak ang pare-parehong pamamahagi ng solder paste at isang maayos na pundasyon para sa paghihinang