KEYAN-K12

อุปกรณ์ SMT ประสิทธิภาพสูงสำหรับการผลิตอัจฉริยะ

เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี

KEYAN-K12

คู่หูประสิทธิภาพสูงสำหรับ PCB ใหญ่ สนับสนุนเทคโนโลยีขั้นสูง

สำหรับ PCB ใหญ่ความหนาแน่นสูงในอุปกรณ์สื่อสารระดับสูงและเมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์; แม่นยำ ±0.01mm และมีประสิทธิภาพเพื่อเทคโนโลยีขั้นสูง; จัดแนวซ้ำ ±0.01mm พิมพ์ซ้ำ ±0.025mm; รอบ <25sec/P พิมพ์บอร์ดใหญ่แม่นยำ; PCB สูงสุด 1200×400mm ระดับชั้นนำ

KEYAN-K12 เป็นเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรีขนาดใหญ่เฉพาะทางของ Keyan สำหรับ PCB ใหญ่และความหนาแน่นสูงในอุปกรณ์สื่อสารระดับสูงและเมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ รองรับ PCB สูงสุด 1200×400mm เป็นหนึ่งในเครื่องพิมพ์ไม่กี่รุ่นที่จัดการแบ็กเพลนขนาดใหญ่มากได้ ความแม่นยำในการจัดแนวซ้ำด้วยวิชั่น ±0.01mm และการพิมพ์ซ้ำ ±0.025mm เทียบเท่า K8 รักษาความสม่ำเสมอทั้งบอร์ดใหญ่ ซึ่งสำคัญต่อการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงของเซิร์ฟเวอร์และแบ็กเพลนสื่อสาร ระยะชักพิมพ์สูงสุด 1200mm ปรับแรงกดสควีจีละเอียด 1~10kg และรองรับกรอบสเตนซิล 680×355mm ถึง 1480×680mm ระบบจับและรองรับ PCB แบบยืดหยุ่นควบคุมอัตโนมัติพร้อมตัวเลือกยึดสุญญากาศป้องกันบอร์ดใหญ่บางเสียรูปหรือยกตัว ขนาด L=2200*W=1200*H=1500mm น้ำหนัก 2000kg โครงสร้างเหล็กเสริมความแข็งแรงรักษาเสถียรภาพขณะพิมพ์ระยะชักยาว มีตัวเลือกจ่ายกาว เติมครีมบัดกรีอัตโนมัติ ตรวจจับครีมบัดกรีคงเหลือ และตรวจสอบครีมบัดกรี 3D (SPI) เพื่อรองรับกระบวนการผลิตระดับสูงครบวงจร เหมาะกับสาย SMT ของ PCB ใหญ่ความน่าเชื่อถือสูง เช่น บอร์ดสถานีฐานสื่อสาร เมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ แบ็กเพลนสวิตช์ศูนย์ข้อมูล และตัวควบคุมรถยนต์พลังงานใหม่

ENGINEERING DATA

ข้อกำหนดทางเทคนิค

KEYAN-K12

รุ่น KEYAN-K12
รุ่น KEYAN-K12
ใบสมัคร เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี
KEYAN-K12 ข้อกำหนดทางเทคนิค
รายการ ค่า
ความแม่นยำในการจัดแนวซ้ำด้วยระบบวิชั่น ±0.01mm
ความแม่นยำในการพิมพ์ซ้ำ ±0.025mm
เวลาต่อรอบการพิมพ์ <25sec/P (ไม่รวมเวลาพิมพ์ผ่านสเตนซิล)
รูปแบบการพิมพ์ การพิมพ์ด้วยสควีจีเดี่ยว/คู่ (ขับเคลื่อนด้วยไฟฟ้า)
แรงกดสควีจี 1~10kg
มุมมาตรฐานของสควีจี 45°/55°/60°
ความเร็วการพิมพ์ 10~200mm/sec
ระยะชักการพิมพ์ 50~1200mm
ขนาดกรอบสเตนซิล 680mm*355mm~1480mm*680mm
วิธีทำความสะอาด แบบแห้ง แบบเปียก
ระบบวิชั่น กล้องประมวลผลภาพ CCD อัตราเฟรมสูง
การรู้จำจุดอ้างอิง วงกลม สี่เหลี่ยม รูปข้าวหลามตัด ข้อความ แพด และรูปทรงไม่ปกติ
รูปแบบการถ่ายภาพ การถ่ายภาพเดี่ยว/คู่ การป้องกันข้อผิดพลาด (ปิดกล้องทั้งหมดได้)
ฟังก์ชันตรวจสอบ การตรวจสอบด้วยระบบวิชั่น 2D
ฟังก์ชันระบบ ฟังก์ชันหลักสำหรับเชื่อมต่อในสายการผลิต
ขนาด PCB สูงสุด 1200*400mm
ขนาด PCB ต่ำสุด 100*65mm
ความหนา PCB 0.4~6mm
น้ำหนักบอร์ดสูงสุด 10kg
ความสูงลำเลียง 900±40mm
ความเร็วลำเลียง 1200mm/sec(MAX)
ขนาดเครื่อง L=2200*W=1200*H=1500mm
น้ำหนัก 2000kg
แหล่งจ่ายไฟ AC 220V 50/60Hz เฟสเดียว 2kW
เวลาเปลี่ยนงานผลิต <5min
ฟังก์ชันตัวเลือก การจ่ายกาว การเติมครีมบัดกรีอัตโนมัติ การตรวจจับครีมบัดกรีคงเหลือ การตรวจสอบครีมบัดกรี 3D (SPI)
APPLICATION CONTEXT

การใช้งาน

สำหรับ PCB ใหญ่ความหนาแน่นสูงในอุปกรณ์สื่อสารระดับสูงและเมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์; แม่นยำ ±0.01mm และมีประสิทธิภาพเพื่อเทคโนโลยีขั้นสูง; จัดแนวซ้ำ ±0.01mm พิมพ์ซ้ำ ±0.025mm; รอบ <25sec/P พิมพ์บอร์ดใหญ่แม่นยำ; PCB สูงสุด 1200×400mm ระดับชั้นนำ
ENGINEERING CONTACT

แจ้งความต้องการของคุณในหน้าผลิตภัณฑ์นี้

หลังส่งข้อมูล ทีมขายจะเห็นผลิตภัณฑ์ ภาษา และหน้าที่มาได้โดยตรง คุณจึงไม่ต้องอธิบายซ้ำ

ไม่แน่ใจว่าควรเลือกรุ่นใด? เริ่มเลือกอุปกรณ์อัจฉริยะ

ต้องการความช่วยเหลือด้านเทคนิคหรือไม่?

วิศวกรอาวุโสของเราให้คำแนะนำในการเลือกอุปกรณ์แบบตัวต่อตัว

ติดต่อวิศวกร
QUICK ENQUIRY

ขอใบเสนอราคา

หลังส่งข้อมูล ทีมขายจะเห็นผลิตภัณฑ์ ภาษา และหน้าที่มาได้โดยตรง คุณจึงไม่ต้องอธิบายซ้ำ

แจ้งความต้องการของคุณในหน้าผลิตภัณฑ์นี้ไม่แน่ใจว่าควรเลือกรุ่นใด? เริ่มเลือกอุปกรณ์อัจฉริยะ