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KEYAN-K3
锡膏印刷机

KEYAN-K3

-精密的“涂胶师” 为焊接打下坚实基础,确保焊膏均匀分布

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KEYAN-K6
锡膏印刷机

KEYAN-K6

稳定可靠的多面手,为高可靠性产品提供坚实保障

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KEYAN-K8
锡膏印刷机

KEYAN-K8

KEYAN-K8是科延机电锡膏印刷机系列中的明星产品,也是市场销量最高的主力型号,专为手机、平板等消费电子的大规模量产线设计。K8在精度和速度上实现了完美平衡:视觉重复对准精度±0.01mm,重复印刷精度±0.025mm,印刷周期<8sec/P,在保证高精度的同时实现了极高的生产节拍,完美适配消费电子行业高产高质的生产要求。印刷系统采用电动刮刀驱动(区别于K3/K6的气动驱动),刮刀压力1~10kg精细可调,印刷脱模0~10mm/S,能够更好地应对细间距、高密度PCB板的印刷需求。钢网清洗方式升级为干、湿、真空三种方式可组合使用,可根据不同锡膏和PCB工艺灵活选择清洗策略,有效减少因钢网堵塞导致的印刷不良。设备支持联机核心功能,可接入SMT整线MES系统,实现生产数据追溯和工艺参数管理。K8机身采用黑红配色设计,外观现代感强,同时结构刚性经过优化,高速运行时机身振动小,精度保持性优异。典型应用场景:智能手机主板、平板PCBA、智能穿戴设备主板、笔记本电脑主板等消费电子大规模量产SMT生产线。

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KEYAN-K12
锡膏印刷机

KEYAN-K12

KEYAN-K12是科延机电面向高端通信设备、服务器主板等高密度、大尺寸PCB板市场打造的大型专用锡膏印刷机。K12最大支持1200×400mm的超大尺寸PCB板,是行业内少数能够处理超大型背板的印刷设备之一。在精度方面,K12达到了与K8同级别的±0.01mm视觉重复对准精度和±0.025mm重复印刷精度,在超大尺寸下仍能保证全板范围内的印刷一致性,这对服务器主板、通信背板等高密度互连产品至关重要。设备印刷行程最大可达1200mm,刮刀压力1~10kg精细控制,钢网框架兼容680×355mm至1480×680mm的超大尺寸钢网。PCB支撑系统采用自控柔性夹顶,配备真空吸板(选配),确保大尺寸薄板在印刷过程中不会变形或翘起。设备外形尺寸L=2200*W=1200*H=1500mm,重量达2000kg,机身采用加重型钢结构,确保长行程印刷时的稳定性。K12同样支持丰富的选配功能,包括点胶、自动加锡、锡膏余量检测、3D SPI检测等,可满足高端制造的全流程工艺需求。典型应用场景:通信基站主板、服务器主板、数据中心交换机背板、新能源汽车整车控制器等大型高可靠性PCB产品的SMT生产线。

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KAYA-W12IIN
回流焊

KAYA-W12IIN

高端氮气/水冷双轨回流焊,满足IATF16949、ISO13485等严苛质量体系要求,是高端电子制造领域的标杆级焊接设备

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KAYA-W10IIN
回流焊

KAYA-W10IIN

高端氮气/水冷双轨回流焊,满足IATF16949、ISO13485等严苛质量体系要求,是高端电子制造领域的标杆级焊接设备

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KAYA-W8IIN
回流焊

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高端氮气/水冷双轨回流焊,满足IATF16949、ISO13485等严苛质量体系要求,是高端电子制造领域的标杆级焊接设备

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KAYA-W12II
回流焊

KAYA-W12II

高端氮气/水冷双轨回流焊,满足IATF16949、ISO13485等严苛质量体系要求,是高端电子制造领域的标杆级焊接设备

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KAYA-W10II
回流焊

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KAYA-W8ll
回流焊

KAYA-W8ll

高端氮气/水冷回流焊,满足IATF16949、ISO13485等严苛质量体系要求,是高端电子制造领域的标杆级焊接设备

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KAYA-W12N
回流焊

KAYA-W12N

中高量产线专用回流焊,为汽车电子、通信设备、医疗电子行业大批量连续生产提供稳定可靠的焊接保障

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KAYA-W10N
回流焊

KAYA-W10N

中高量产线专用回流焊,为汽车电子、通信设备、医疗电子行业大批量连续生产提供稳定可靠的焊接保障

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