KEYAN-Y300BP

KEYAN-Y系列BP型三段预热波峰焊机是BE型的升级版本，在保留BE型核心优势的基础上，将预热系统升级为三段预热，同时控制系统从触摸屏+PLC升级为WIN10+工业控制计算机+PLC，智能化程度和工艺管控能力大幅提升。三段预热系统采用红外/热风加热组合方式，预热温度曲线更加平滑精准，能够更好地适配复杂PCB板和多种元件的焊接需求，有效减少焊接缺陷，提升焊接良率。BP型搭载强大均匀的三段预热系统，配合精准的PID+SSR温控模式，预热温度范围室温~230℃，预热控温精度±5℃。焊接系统与BE型保持一致：专利永不堵塞喷头/ST-6喷头，ST-6 lumina雾化喷头，助焊剂流量10~100mL/min可调，针阀压力0.2MPa~0.5MPa，支持气压全喷（标配）和气压选喷（选配）。锡炉同样采用316不锈钢+铸铁+钛材质，锡炉容量150kg~280kg，锡炉极限承受温度Max. 300℃。波峰高度变频无极调速，0~15mm（标配）15~20mm（选配）可调。运输系统采用单钩钛爪/双钩钛爪（标配），可选载重双钩钛爪，PCB板宽度范围50~300mm，元件高度顶部120mm/底部25mm。BP型的核心升级在于控制系统：WIN10+工业控制计算机+PLC智能系统，工艺参数可存储调用，换线高效，全链路数据可追溯，满足工厂数字化管理需求。典型应用场景：汽车电子模块、工业控制设备、电源产品、通信设备等中等批量插件焊接场景，对焊接质量和工艺管控要求较高的生产环境。