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高端 SMT 设备解决方案
KAYA-Y250BP
KAYA-Y系列BP型三段预热波峰焊机是BE型的升级版本，在保留BE型核心优势的基础上，将预热系统升级为三段预热，同时控制系统从触摸屏+PLC升级为WIN10+工业控制计算机+PLC，智能化程度和工艺管控能力大幅提升。三段预热系统采用红外/热风加热组合方式，预热温度曲线更加平滑精准，能够更好地适配复杂PCB板和多种元件的焊接需求，有效减少焊接缺陷，提升焊接良率。BP型搭载强大均匀的三段预热系统，配合精准的PID+SSR温控模式，预热温度范围室温~230℃，预热控温精度±5℃。焊接系统与BE型保持一致：专利永不堵塞喷头/ST-6喷头，ST-6 lumina雾化喷头，助焊剂流量10~100mL/min可调，针阀压力0.2MPa~0.5MPa，支持气压全喷（标配）和气压选喷（选配）。锡炉同样采用铸铁+钛材质，锡炉容量150kg~280kg，锡炉极限承受温度Max. 300℃。波峰高度变频无极调速，0~15mm（标配）15~20mm（选配）可调。运输系统采用单钩钛爪/双钩钛爪（标配），可选载重双钩钛爪，PCB板宽度范围50~300mm，元件高度顶部120mm/底部25mm。BP型的核心升级在于控制系统：WIN10+工业控制计算机+PLC智能系统，工艺参数可存储调用，换线高效，全链路数据可追溯，满足工厂数字化管理需求。典型应用场景：汽车电子模块、工业控制设备、电源产品、通信设备等中等批量插件焊接场景，对焊接质量和工艺管控要求较高的生产环境。
KAYA-Y350BP
KEYAN-Y系列大型工业波峰焊机是科延机电面向大规模量产场景打造的旗舰级波峰焊产品，适配50~600mm宽幅PCB板，支持红外/热风预热与氮气工艺，可满足从小批量到大规模量产的高产能、高可靠性插件焊接需求。本系列涵盖BP350、BP450、BP600三个型号，PCB板宽度范围从50~350mm到50~600mm逐级提升，客户可根据产品尺寸和产能需求选择最合适的型号。在预热系统方面，升级为4段预热，预热更加充分均匀，能够有效应对大型PCB板和多层板的热容量差异，确保焊接温度曲线的一致性。锡炉容量大幅提升：BP350约380KG，BP450约450KG，BP600约700kg，锡炉尺寸加大后可支持更宽的PCB板和更多的插件元件。波峰泵功率也相应升级：BP350为1/4 HPX2 3P 220VAC，BP450/BP600为1/2 HPX2 3P 220VAC，波峰更加稳定强劲，确保大尺寸PCB板的通孔填充率和焊点质量。运输系统采用单钩钛爪/双钩钛爪（标配），可选载重双钩钛爪，适应重型PCB板的运输需求。控制系统统一采用WIN10+工业控制计算机+PLC，工艺参数一键调用，换线高效，全链路数据可追溯。设备重量从800kg到1000kg不等，机身结构坚固耐用，适合24小时连续大批量生产。典型应用场景：新能源汽车电源管理器、工业变频器、大型电源设备、通信机柜电源、LED显示屏驱动电源等大型高功率产品的插件焊接场景。
KAYA-Y300BP
KAYA-Y系列BP型三段预热波峰焊机是BE型的升级版本，在保留BE型核心优势的基础上，将预热系统升级为三段预热，同时控制系统从触摸屏+PLC升级为WIN10+工业控制计算机+PLC，智能化程度和工艺管控能力大幅提升。三段预热系统采用红外/热风加热组合方式，预热温度曲线更加平滑精准，能够更好地适配复杂PCB板和多种元件的焊接需求，有效减少焊接缺陷，提升焊接良率。BP型搭载强大均匀的三段预热系统，配合精准的PID+SSR温控模式，预热温度范围室温~230℃，预热控温精度±5℃。焊接系统与BE型保持一致：专利永不堵塞喷头/ST-6喷头，ST-6 lumina雾化喷头，助焊剂流量10~100mL/min可调，针阀压力0.2MPa~0.5MPa，支持气压全喷（标配）和气压选喷（选配）。锡炉同样采用铸铁+钛材质，锡炉容量150kg~280kg，锡炉极限承受温度Max. 300℃。波峰高度变频无极调速，0~15mm（标配）15~20mm（选配）可调。运输系统采用单钩钛爪/双钩钛爪（标配），可选载重双钩钛爪，PCB板宽度范围50~300mm，元件高度顶部120mm/底部25mm。BP型的核心升级在于控制系统：WIN10+工业控制计算机+PLC智能系统，工艺参数可存储调用，换线高效，全链路数据可追溯，满足工厂数字化管理需求。典型应用场景：汽车电子模块、工业控制设备、电源产品、通信设备等中等批量插件焊接场景，对焊接质量和工艺管控要求较高的生产环境。
KAYA-Y200BP
KEYAN-Y系列BP型三段预热波峰焊机是BE型的升级版本，在保留BE型核心优势的基础上，将预热系统升级为三段预热，同时控制系统从触摸屏+PLC升级为WIN10+工业控制计算机+PLC，智能化程度和工艺管控能力大幅提升。三段预热系统采用红外/热风加热组合方式，预热温度曲线更加平滑精准，能够更好地适配复杂PCB板和多种元件的焊接需求，有效减少焊接缺陷，提升焊接良率。BP型搭载强大均匀的三段预热系统，配合精准的PID+SSR温控模式，预热温度范围室温~230℃，预热控温精度±5℃。焊接系统与BE型保持一致：专利永不堵塞喷头/ST-6喷头，ST-6 lumina雾化喷头，助焊剂流量10~100mL/min可调，针阀压力0.2MPa~0.5MPa，支持气压全喷（标配）和气压选喷（选配）。锡炉同样采用316不锈钢+316不锈钢+铸铁+钛材质，锡炉容量150kg~280kg，锡炉极限承受温度Max. 300℃。波峰高度变频无极调速，0~15mm（标配）15~20mm（选配）可调。运输系统采用单钩钛爪/双钩钛爪（标配），可选载重双钩钛爪，PCB板宽度范围50~300mm，元件高度顶部120mm/底部25mm。BP型的核心升级在于控制系统：WIN10+工业控制计算机+PLC智能系统，工艺参数可存储调用，换线高效，全链路数据可追溯，满足工厂数字化管理需求。典型应用场景：汽车电子模块、工业控制设备、电源产品、通信设备等中等批量插件焊接场景，对焊接质量和工艺管控要求较高的生产环境。
KAYA-Y300BE
KAYA-Y系列BE型双区预热波峰焊机是科延机电面向中小批量到中等规模无铅PCB插件焊接场景推出的入门级波峰焊设备。BE型采用双区预热设计（红外/热风加热），预热温度范围室温~230℃，预热控温精度±5℃，能够有效激活助焊剂并预热PCB板，减少焊接时的热冲击，提升焊接质量。在焊接系统方面，BE型搭载专利永不堵塞喷头/ST-6喷头，配合ST-6 lumina雾化喷头，助焊剂喷涂均匀细腻，流量10~100mL/min可调，针阀压力0.2MPa~0.5MPa，支持气压全喷（标配）和气压选喷（选配）两种模式。锡炉采用316不锈钢+铸铁+钛材质，耐腐蚀、寿命长，锡炉容量根据型号不同从150kg到280kg不等，锡炉极限承受温度Max. 300℃。波峰高度采用变频无极调速，0~15mm（标配）15~20mm（选配）可调，能够适配不同板厚和元件高度的焊接需求。运输系统采用单钩钛爪/双钩钛爪（标配），可选载重双钩钛爪，适应不同重量和尺寸的PCB板。控制系统采用触摸屏+PLC（HMI+PLC）架构，操作简便，维护方便。冷却方式为强制风冷，排风量要求15m³/min ×2（通道），排气口径Φ200mm。典型应用场景：消费电子电源板、小家电控制板、LED照明驱动板、工业传感器模块等中小批量插件焊接场景。
KAYA-Y250BE
KEYAN-Y系列BE型双区预热波峰焊机是科延机电面向中小批量到中等规模无铅PCB插件焊接场景推出的入门级波峰焊设备。BE型采用双区预热设计（红外/热风加热），预热温度范围室温~230℃，预热控温精度±5℃，能够有效激活助焊剂并预热PCB板，减少焊接时的热冲击，提升焊接质量。在焊接系统方面，BE型搭载专利永不堵塞喷头/ST-6喷头，配合ST-6 lumina雾化喷头，助焊剂喷涂均匀细腻，流量10~100mL/min可调，针阀压力0.2MPa~0.5MPa，支持气压全喷（标配）和气压选喷（选配）两种模式。锡炉采用316不锈钢+铸铁+钛材质，耐腐蚀、寿命长，锡炉容量根据型号不同从150kg到280kg不等，锡炉极限承受温度Max. 300℃。波峰高度采用变频无极调速，0~15mm（标配）15~20mm（选配）可调，能够适配不同板厚和元件高度的焊接需求。运输系统采用单钩钛爪/双钩钛爪（标配），可选载重双钩钛爪，适应不同重量和尺寸的PCB板。控制系统采用触摸屏+PLC（HMI+PLC）架构，操作简便，维护方便。冷却方式为强制风冷，排风量要求15m³/min ×2（通道），排气口径Φ200mm。典型应用场景：消费电子电源板、小家电控制板、LED照明驱动板、工业传感器模块等中小批量插件焊接场景。
KAYA-Y200BE
KAYA-Y系列BE型双区预热波峰焊机是科延机电面向中小批量到中等规模无铅PCB插件焊接场景推出的入门级波峰焊设备。BE型采用双区预热设计（红外/热风加热），预热温度范围室温~230℃，预热控温精度±5℃，能够有效激活助焊剂并预热PCB板，减少焊接时的热冲击，提升焊接质量。在焊接系统方面，BE型搭载专利永不堵塞喷头/ST-6喷头，配合ST-6 lumina雾化喷头，助焊剂喷涂均匀细腻，流量10~100mL/min可调，针阀压力0.2MPa~0.5MPa，支持气压全喷（标配）和气压选喷（选配）两种模式。锡炉采用316不锈钢+铸铁+钛材质，耐腐蚀、寿命长，锡炉容量根据型号不同从150kg到280kg不等，锡炉极限承受温度Max. 300℃。波峰高度采用变频无极调速，0~15mm（标配）15~20mm（选配）可调，能够适配不同板厚和元件高度的焊接需求。运输系统采用单钩钛爪/双钩钛爪（标配），可选载重双钩钛爪，适应不同重量和尺寸的PCB板。控制系统采用触摸屏+PLC（HMI+PLC）架构，操作简便，维护方便。冷却方式为强制风冷，排风量要求15m³/min ×2（通道），排气口径Φ200mm。典型应用场景：消费电子电源板、小家电控制板、LED照明驱动板、工业传感器模块等中小批量插件焊接场景。
KAYA-Y200C
KAYA-Y200C长脚波峰焊机是科延机电面向中小批量无铅PCB插件焊接、研发打样与维修场景推出的小型波峰焊设备。与标准波峰焊不同，Y200C专门针对长脚元件（插件引脚较长的元件）设计，能够更好地应对长引脚元件的焊接需求。设备主打稳定耐用、精准控温与灵活适配三大特点。在核心部件方面，Y200C采用稳定耐用的核心焊接配置，喷头为专利永不堵塞喷头/ST-6喷头，助焊剂喷涂系统采用ST-6 lumina雾化喷头，流量10~100mL/min可调，针阀压力0.2MPa~0.5MPa。温控与加热系统精准高效：双区预热（红外/热风加热），预热温度范围室温~230℃，预热控温精度±5℃，温控模式PID+SSR，炉胆材质316不锈钢+铸铁+钛，锡炉容量约150kg，锡炉极限承受温度Max. 300℃。波峰高度采用变频无极调速，0~15mm（标配）15~20mm（选配）可调，能够灵活适配不同长度引脚的焊接需求。运行设计灵活且易维护：运输系统采用单钩钛爪/双钩钛爪（标配），可选重载双钩钛爪，PCB板宽度范围50~200mm，元件高度顶部120mm/底部25mm，PCB传输速度0~1800mm/min。设备外形尺寸2300*1200*1650mm，重量仅350kg，占地面积小，移动和安装都非常方便。控制系统采用触摸屏+PLC（HMI+PLC），操作简单直观，维护方便。